2 刮刀的壓力 刮刀的壓力對印刷影響很大，壓力太大會(huì)招致錫膏印刷地很薄目前我們一般都設(shè)定在* KG擺布抱負(fù)的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板外表刮清潔，刮刀的速度與壓力也存在必然的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即降低刮刀速度等于進(jìn)步刮刀。

刮刀角度的更佳設(shè)定應(yīng)為* * °~* 0°，此時(shí)焊錫膏有優(yōu)良的滾動(dòng)性錫膏印刷機(jī)刮刀角度 進(jìn)步刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，若是刮刀速渡過快，則焊錫膏不克不及滾動(dòng)而僅在印刷模板上滑動(dòng)考慮到焊錫膏壓人窗口的現(xiàn)實(shí)情況，最。

應(yīng)該一樣，除非你的設(shè)備有差別， 并且硬件調(diào)整不了， 好比刮刀角度差別，更好一樣便利辦理。

* 刮刀壓力設(shè)置不妥或刮刀變形* 印刷壓力過大，使印刷圖形模糊* 回流1* * 度時(shí)間過長，尺度為* 090S，或峰值溫渡過高* 來料不良，如IC引腳共面性欠安7錫膏太稀，包羅錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低。

* 然后按刮刀左移鍵調(diào)整刮刀的印刷位置，位置確認(rèn)后將左側(cè)的感應(yīng)器向右挪動(dòng)曲到變亮，同理右側(cè)也要調(diào)整，* 加上錫膏試印刷，調(diào)整刮刀壓力及速度，那個(gè)不難，7印刷偏移再調(diào)整，* 最初ok了，將手動(dòng)形式切換到半主動(dòng)形式。

松開固定螺母，先逆時(shí)針動(dòng)彈刮刀上下運(yùn)脫手輪，刮刀片上平面和轉(zhuǎn)鼓攔液板間隙為1厘米時(shí)，鎖緊上升限位隨后順時(shí)針動(dòng)彈刮刀運(yùn)脫手輪，刮刀片下平面和轉(zhuǎn)鼓底間隙為1厘米時(shí)，鎖緊下限位即可 印刷機(jī)指的是印刷文字和圖像的機(jī)器。

圖形瞄準(zhǔn)通過印刷機(jī)相機(jī)對工做臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)MARK點(diǎn)停止對中，再停止基板與鋼網(wǎng)的XYΘ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合2刮刀與鋼網(wǎng)的角度刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大。

SMT刮刀的效果1在印刷時(shí)刮刀推進(jìn)焊膏在前面翻騰，使其流入模板孔內(nèi)，然后刮去剩余焊膏，在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的焊膏1刮刀有兩種體例菱形和拖裙形，拖裙形分紅聚乙烯或類似材料和金屬菱形1那種。

#* 22* 第一次印刷的刮板壓力020* kgcm 在印刷期間，刮板下的模板開孔應(yīng)該接觸PCB凡是關(guān)于典型的絲網(wǎng)印刷#* 22* 第二次印刷或Flood的刮刀壓力00100* kgcm 在印刷期間，刮板下的模板開孔不接觸。

三影響全主動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷量量的第三大因素是線路板上錫膏的印刷厚度印刷厚度是由網(wǎng)板的厚度所決定的，當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特征也有必然的關(guān)系，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)理刮刀速度及刮刀壓力來實(shí)現(xiàn)恰當(dāng)。

* 設(shè)定涂敷工藝參數(shù)設(shè)定涂敷工藝參數(shù)PCB標(biāo)的目的軌道寬度刮刀起始點(diǎn)刮刀位置刮刀壓力涂敷速度別離速度清洗頻次等7涂敷法式優(yōu)化在編程完成法式后，必需在線對法式停止模仿優(yōu)化，并驗(yàn)證法式的完好性二添加。

1一般產(chǎn)物需要印刷錫膏，必需先對錫膏印刷機(jī)停止編程，編程的次要數(shù)據(jù)就是PCB的長寬厚和Mark點(diǎn)的座標(biāo)材料，傳輸至印刷機(jī)臺吉印通 行調(diào)整2印刷工藝參數(shù)一般均依之前消費(fèi)程式即可，次要確認(rèn)印刷壓力刮刀速度脫膜速度等參數(shù)。

* 確認(rèn)回溫及攪拌時(shí)間回溫* H，攪拌* 分鐘* 工程師將鋼網(wǎng)及治具放置于印刷機(jī)且調(diào)試好各參數(shù)前方可起頭功課，法式名與現(xiàn)實(shí)所需機(jī)種相符，刮刀角度* 070度，印刷速度* 0* 0MM秒，刮刀壓力* 0* 0kgfcm2，脫模速度。

后背殘有錫膏，降低刮刀壓力，接納恰當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 三鋼網(wǎng)常識 鋼板常見的造做辦法為蝕刻激光電鑄 常用的SMT鋼板的材量為不銹鋼 常用的SMT鋼板的厚度為01* mm或012mmSTENCIL造做激光切割是能夠再重工的辦法 鋼板的。

印刷偏移量1要看能否有規(guī)律 若是有規(guī)律申明設(shè)備硬件有問題 2無規(guī)律的話看印刷設(shè)備能否光學(xué)定位，仍是PIN定位 光學(xué)定位查抄能否MARK點(diǎn)值能否準(zhǔn)確，PIN定位查抄PIN的大小和PCB孔大小適宜否* 刮刀壓力能否過大形成鋼網(wǎng)挪動(dòng)或。

錫膏回流焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)是簡單，快速，有利于產(chǎn)物體積的減小焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項(xiàng)根本內(nèi)容焊錫膏，模板吉印通 刷機(jī)，三者之間合理組合，對膏量量地實(shí)現(xiàn)焊錫膏的定量分配是。